NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本汽車企業在2011年3·11東日本大地震時，經歷了瑞薩電子的工廠受災、半導體短缺導致日本國內外工廠停工的“瑞薩衝擊”。隨後，豐田採取了建立零部件採購網數據庫等措施，各企業一直在採取應對突發情況的對策。但是，日本大型車企高管表示“（豐田的對策）主要著眼點是儘快恢復受災工廠等BCP（業務連續性計劃），與其他行業爭奪蛋糕的事態超出預料”。

      “如果考慮到工廠停工的風險，即使支付目前10倍的價錢，也希望確保必要的半導體”，本田高管透露出苦澀的心情。但是，世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，從半導體市場整體來看，面向智慧手機和通信、面向個人電腦和伺服器的份額各佔3成，而車載半導體僅為逾1成。熟悉半導體市場的行業相關人士指出“對於接訂單的代工廠商來説，數量不多、但從安全性角度出發要求水準也很高的車載半導體的優先度不高”。

      目前已經有觀點認為，車載半導體供應恢復正常“有可能需要近半年”（大型零部件廠商德國大陸集團）。此次的問題讓汽車行業看到了一個現實，那就是站在頂點的汽車企業一直居於主導地位的以往的産業結構正在分崩瓦解。即使此次的半導體短缺問題得到解決，汽車企業也將在確保穩定採購上留下課題。