NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      屬於世界第一半導體強國的美國也並非萬能。尤其是在最尖端的生産方面落後，所以積極拉攏在該領域佔優勢的台灣。5月吸引台積電在亞利桑那州建設最尖端工廠，11月在美國總統選舉後的混亂之中，突然在美國華盛頓舉行了首次美台經濟對話。確認了以半導體合作為中心，雙方加強安全保障的方針，簽署了備忘錄（MOU）。

       對於台灣來説，有觀點認為除了加強今後美國最為依賴的半導體之外，沒有能讓台灣生存下去的道路。此次收購也是符合這一邏輯的行動。台灣經濟研究院的劉佩真指出，借助此次收購，台灣半導體的影響力在材料領域也將進一步提高，對於美台的合作強化具有積極效果。

圖為矽晶圓的檢查工序（資料圖）

      中國大陸也在10月底閉幕重要會議上提及了半導體新材料的開發。據悉，提出取代矽晶圓，強化以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為基礎的、被稱為第3代半導體材料的晶圓開發的方針。

      這些新材料與現在屬於主流的矽晶圓相比，主要優勢是能在高電力、高溫下、以高頻運作。是尤其適合數據中心、新一代通信標準「6G」、軍事和自動駕駛等未來技術的材料，因此屬於現在全球都在關注的技術。但在這個領域目前還沒有勝利者。中國大陸正在這些有潛力的領域尋找著取勝的機會。美國制裁下的華為等並非一味進行防禦。

      美國在拉攏台灣的同時，與中國大陸展開半導體攻防，可以説今後才是關鍵。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北