NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本在半導體的製造設備方面也很有競爭力。半導體的製造工序跟拍攝膠捲照片、成像的工序相似。智慧手機和伺服器使用的最尖端半導體要求精度達到奈米單位。蝕刻和顯影工序等越來越重要。

      日本調查公司GlobalNet的調查顯示，僅東京電子在涂布顯影設備上的份額就佔到近9成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設備上，日本企業的份額超過6成。後工序設備的劃片機方面，迪思科（DISCO）擁有7成份額。

      東京電子在EUV（極紫外）相關工序使用的涂布顯影設備領域，是世界唯一的量産企業。每年設備的總供貨量達到4000台，在利用數據幫助改善客戶工廠開工率方面也在推進差異化。

      日本SCREEN控股在清洗設備領域佔有45.8％的全球份額。在多達幾百個半導體的製造工序中，總會産生微細的垃圾和污物，如果將晶圓比作棒球場，那麼垃圾和污物就有一個杉樹花粉那麼大。該企業利用專用藥液和純水準確去除這些垃圾和污物，相關技術全球領先。

      東京電子為了支援最尖端的製造技術等，3年內將持續投入研發（R&D）資金4000億日元以上。東京電子社長河合利樹認為，現在的盛況“只不過是（半導體市場多年持續增長的）Big Years的入口”，將積極推進投資，以擴大份額。

      技術趨勢的變化也給日本企業帶來了挽回的機會。最近備受關注的是之前附加值低的半導體後工序。後工序主要是指切片、佈線、封裝和測試等。

      過去，各半導體企業在前工序中競爭的是更加細微的電路。但也有觀點認為，按照1.5～2年整合度倍增的“摩爾定律”，半導體性能呈函數進化了50多年，目前已接近技術極限。

      即使微細化停滯，只要能將多個晶片高效裝入1個封裝，就可以繼續提高半導體的性能。東京大學教授黑田忠廣指出，“這是在設備和材料領域佔優的日本能夠活躍的領域”。臺積電將於2021年內在茨城縣築波市建設後工序材料研發基地，將與多家日資企業探索合作。