NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本經濟新聞在專利調查公司Patent Result的協助下，調查了後工序的代表性材料技術“多層電路”、“封裝材料”的有效專利數量（美國，截至2月底）。與推進後工序技術研發的臺積電和英特爾一起排在前列的日本企業有信越化學、揖斐電（IBIDEN）及新光電氣工業等。

      實際上，從2020年秋季開始，世界半導體需求快速恢復，個人電腦及遊戲機等使用的尖端半導體的後工序材料明顯短缺。某國外半導體廠商的高管説：“由於日本廠商的基板短缺，有些産品無法量産”。在旺盛的需求下，揖斐電（IBIDEN）決定投資1800億日元，增産伺服器等使用的高性能半導體封裝基板，還將在岐阜縣大垣市的生産基地改建部分廠房，2023年度開始量産。

      設備和材料作為不依靠微細化的技術革新推動力量，其影響力越來越大。能否産生新的機會，值得期待。

      日本的東北大學教授遠藤哲郎説：“我們想與國內企業合作，但沒有找到合作對象”。他開發出了利用磁性將半導體耗電量降至原來百分之一的新技術。想在實用化方面尋找合作夥伴，但沒有能量産的日本國內企業，最後與海外企業進行了合作。在設備等領域也將與國內企業合作，但很遺憾日本國內沒有企業能製造。

      在最鼎盛的1988年，日本半導體廠商的全球銷售份額超過50％。1992年，排在前十的企業中，日本就有NEC及東芝等6家，後來長期低迷不振，現在份額僅佔9％。排名前十的企業也只剩鎧俠(Kioxia)一家 ，日本在曾經最佔優勢的製造業的地位下降尤其嚴重。

      如果美國推動半導體製造回歸國內，日本具有優勢的設備和材料開發基地轉移到美國，恐怕會帶來産業空心化。在日本經濟産業省3月召開的半導體戰略研討會議上，也有人産生了這樣的擔憂。