NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　芝浦機電的組裝設備能以高密度堆疊晶片，被用於製造面向高性能手機的半導體製造。

　　封裝半導體晶片的高性能封裝基板是揖斐電和新光電氣工業獨領風騷的舞臺，上述企業與英特爾長期合作推進研發。昭和電工材料涉足封裝所需的各種製程材料。

　　在製造工序使用的感光材料領域，JSR和東京應化工業等日本企業佔全球大部分份額。信越化學工業精通半導體材料，在成為半導體母材的硅晶圓領域佔據約3成份額，份額全球最大。該公司也成為臺積電的合作夥伴。

　　隨著臺積電在日本建立研發基地，新冠疫情導致的出行限制和跨境材料運輸問題將迎刃而解。與中小材料廠商的合作也將容易推進，能促進研發工作。

　　3D堆疊技術受到關注，是因為半導體微細化技術增長乏力。微細化是指通過提高電路整合度來提升性能，技術提升空間有限，越來越難以獲得與投資相稱的成果。

　　“摩爾定律”接近極限

　　半導體的整合度在18個月裏達到2倍這一“摩爾定律”已成為過去。英特爾等多次推遲微細化的發展藍圖。面向英特爾尖端生産線的設備供貨推遲，有聲音指出“（設備）在倉庫裏堆積如山”。

　　另一方面，借助3D堆疊和感測器融合等微細化以外方法來提升性能的“超越摩爾定律（More than Moore）”的思路正受到關注。掌握關鍵的是半導體生産的後工序。東京理科大學研究生院教授若林秀樹表示，“後工序的附加值今後將提高，日本能發揮潛力”。

　　其一，是日本匯聚著今後半導體需求將擴大的汽車和機器人産業這一點。這些領域需要使用根據用途進行優化的專用半導體。日本具備掌握客戶需求，能迅速推進開發的“地利”。