NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　另一個，是在日本容易推進半導體多功能化這一點。針對把半導體和電子零部件結合起來，實現組件多功能化的“混合積體電路（Hybrid IC）”。臺積電將與TDK、村田製作所、羅姆等日本強有力電子零部件廠商加強合作。若林表示，“如果在後工序掌握主導權，有助於恢復日本半導體的競爭力”。

　　日本經濟産業省6月提出了吸引海外大型代工企業，鼓勵在日本國內生産尖端半導體的戰略。日本經濟産業省商務資訊政策局組件與半導體戰略室室長刀禰正樹表示，“雖然希望立即在國內建立半導體工廠，但首先需要磨練日本的優勢”。日本將首先在後工序上提升競爭力，鞏固立足點。

　　3D堆疊技術第一人的東京大學教授黑田忠廣表示，如果後工序的技術提升，“還能應用於屬於前工序的晶圓加工階段”。他期待後工序成為日本在半導體製造領域東山再起的立足點。

　　不過，雖然日本在後工序領域具有較高技術實力，但很多企業規模小、投資能力有限。在半導體行業，隨著技術不斷進步，研發和設備投資費用不斷增加。在這樣的背景下，存在如果無法果斷作出投資判斷，就難以應對迅速變化的行情的風險。若林表示，“日企由於規模小，不被海外的強有力企業當回事。進行行業重組是提高競爭力的選項之一”。  

　　此前日本政府主導的很多援助措施並未推動産業發展，成果有限。能否借助與臺積電的共同研究提高後工序的國際競爭力，同時開闢“超越摩爾定律”的新市場？具有優勢的後工序將成為日本重振半導體的旗幟。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤雅哉