NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      全球正在不斷新建半導體工廠。預計英特爾、台積電（TSMC）等10家主要半導體廠商的2021年度設備投資額將比上一年度增加3成，達到12萬億日元。除了供不應求外，來自政府的公共資金的支援也推高了投資規模。為了自主確保作為經濟戰略基礎、重要性提升的半導體，各國和地區的支援政策也日趨過熱。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）統計了擁有自主工廠的10家主要半導體廠商的設備投資計劃。英特爾、台積電和南韓三星電子這3大廠商分別計劃展開2～3萬億日元規模的投資。佔前10家廠商投資額的7成。3大廠商製造的尖端半導體的電路微細程度可以達到頭髮絲的約數萬分之一。超微細加工需要每台超過100億日元的設備，拉高了投資規模。

      大型投資集中在美國。英特爾將在美國投入約2.2萬億日元，建設新工廠，還表明要投入約3850億日元實施工廠擴建計劃。英特爾的首席執行官CEO帕特·季辛吉(Pat Gelsinger)表示，在2021年底前「將發佈接下來在歐洲和美國的新擴建時間表」。

      台積電提出了2021年投入3萬億日元，在2023年之前共計投資11萬億日元的計劃。除了向美國亞利桑那州的新工廠投入1.3萬億日元之外，還將在台灣建設生産尖端半導體的新工廠。掌管經營的董事長劉德音表示各國政府在積極吸引工廠，都希望推進在當地的生産。

英特爾的製造基地（英特爾提供）

      據半導體的業界團體國際半導體産業協會（SEMI）統計，世界整體的投資額2021年有望連續2年創出歷史新高。2020年僅比上年增長9％，而2021年一下子猛增31％。

      國際半導體産業協會的數據顯示，從半導體工廠的開工建設件數來看，僅得到確認的項目，2021～2022年就達到29件。在日本，鎧俠控股(Kioxia Holdings)與美國西部數據(Western Digital)在三重縣建設新廠房，還在擴建岩手縣的工廠。