NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本的材料和設備受到高度期待，這也證明了臺積電的認真程度。在日本産業技術綜合研究所試驗樓內投入運作的臺積電的試生産線，具備與台灣量産工廠相同的組裝設備和評估設備。在日本開發新技術，具備“順利向量産工序過渡”（江本裕）的優點。

       對於在製造設備上掌握3成份額、在半導體材料領域掌握5成以上全球份額的日本企業，大型邏輯晶片企業的動向構成商機。

       “（隨著3D化取得進展）也能向沒有交易的前工序企業提供附加值高的設備”，日本半導體設備廠商DISCO（迪思科）的社長關家一馬這樣説。在將半導體背面磨薄的“研磨機”領域，DISCO掌握8成份額，東京精密掌握逾1成全球份額。

       在用於個人電腦等尖端半導體的封裝基板領域，日本IBIDEN（揖斐電）和新光電氣工業壟斷市場。AZ SUPPLY CHAIN SOLUTIONS LLC 的龜和田忠司表示：尤其是在需要較高技術的領域，“沒有日本企業，就無法製造半導體”。

       而在材料領域，日本企業的市場份額也很高。從用於尖端封裝的再佈線層的形成等的光刻膠來看，JSR和東京應化工業這2家企業掌握全球份額的6成以上。調查公司GlobalNet的董事長武野泰彥表示，“降低投資成本、提高性能的後工序的受關注度將提高”。

       但同時日本企業也存在課題。相比前工序，成為3D堆疊技術關鍵的後工序的設備和材料的市場規模有限。涉足的企業的規模相對較小，尖端開發和投資的負擔沉重。

       日本一名半導體企業的高管透露，“如果有必要，考慮向（設備和材料廠商）提供資本”。如果不投入人力和資金，獲得的蛋糕也將很小。這也是以記憶體為代表，雖在技術上領先、但讓海外企業佔據優勢的半導體行業本身的教訓。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）江口良輔、佐藤雅哉