NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       從臺積電採購尖端半導體能力的差距，也對生産智慧手機半導體的美國高通帶來了衝擊。台灣企業聯發科技（MediaTek）是高通的競爭對手，該公司以採購臺積電半導體的能力優勢為武器，迅速提升了商品實力，2020年終於在智慧手機用半導體市場獲得了超過高通的份額，躍居世界第一。目前，聯發科技的份額約為4成，高通的份額不到3成，企業間的差距拉大。

     如上所述，在尖端半導體領域，包括人脈在內，資源都被吸引到台灣，臺積電成了其中的主角。

      今後，這種趨勢將進一步加劇。原因是臺積電今後在台灣陸續建設並啟動最尖端半導體新工廠，而不是在海外。具體來説，臺積電將接連在台灣全境建立投資規模為1萬億日元的最尖端半導體新工廠，包括新竹、台南、高雄。

     為了加強經濟安全，世界各國紛紛籌備鉅額補助金，在最近一年裏積極吸引臺積電到本國建廠。但臺積電並未答應，而是決定在面積只有日本九州大小的台灣境內陸續建設最尖端半導體新工廠。

     2021年半導體短缺問題顯現出來以後，在海外，臺積電僅決定在日本熊本一個地方建設新工廠，而且不是生産尖端産品的工廠。

      之所以在台灣建廠，臺積電方面也有很重要的原因。對台灣來説，來自大陸方面的壓力很大，在全球擁有巨大影響力的臺積電是目前非常珍貴的外交籌碼。台灣當局是對臺積電出資6％以上的大股東，無法輕易決定在海外新建臺積電的半導體工廠。台灣當局行政管理機構負責人蘇貞昌在4月11日召開的內部會議上強調半導體等高科技産業是讓世界認識台灣的生命線。

      美國總統拜登2021年2月曾經考慮把台灣等合作納入合作視野簽署了總統令，表示要重構半導體供應鏈。但供應鏈的混亂目前不僅沒有得到緩解，反而影響越來越大，世界各國的意見並不一致。

      即便處於這樣的形勢之中，技術的進化也不會停止，今後全世界對尖端半導體的需求量是現在不可比擬的。但現在採購地基本上仍局限于台灣，供應鏈的扭曲局面今後進一步擴大的可能性很大。世界各國需要對“台灣風險”的增加提高防備意識。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北