NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       在此背景下，美國採取的戰略是將被認為附加值低的“生産”交給日本、南韓和台灣等亞洲國家和地區，而附加值高的“設計”留在美國，這不斷推動無廠企業誕生。1985年高通誕生，1993年英偉達等誕生，隨後取得巨大成功。

       但是，如今台灣企業已開始逐步進入美國建起根據地的設計領域。從美國的角度來看，構成威脅。這是因為以前以下游承包商身份負責代工的台灣企業，目前連設計這個“正房”都可能搶走這一逆流現象正在發生。

       台灣企業如此進入到設計領域、無廠企業崛起的原因是什麼呢？首先，在代工領域排在世界首位的臺積電（TSMC）和居第3位的聯華電子（UMC）這2家當地台灣廠商的影響突出。

       對無廠企業來説，能否實際生産設計的半導體，與代工方的充分溝通不可或缺。在這一點上，如果是台灣企業，由於臺積電和聯華電子同為台灣企業，在空間上容易進行溝通，具有優勢地位。尤其是由於新冠疫情的影響，跨境移動長期受到限制，這種優勢性進一步加強。

       這樣構建的關係性是穩固的。在目前的全球半導體短缺之下，世界不斷向臺積電和聯華電子發出供貨請求，但2家企業優先向平時就聯繫密切的台灣無廠企業供貨，結果推動了台灣設計企業的地位提高。

       例如，面向智慧手機的晶片容易理解。與臺積電建立深厚人脈關係的台灣無廠企業的代表聯發科擊敗屬於競爭對手的高通，目前躍居世界首位。高通在最近1年的半導體短缺之下向臺積電求救，但並未建立超過聯發科的關係，持續丟失市場份額。

       此次，在無廠企業營收排行榜上躋身前列的台灣4家企業的主要半導體供應商均為臺積電和聯華電子。可以説這種獲得在生産方面有優勢的2家當地廠商的強有力支援，最大限度利用了“地利”。

       台灣大型智庫資訊工業策進會産業情報研究所（MIC）的所長代理洪春暉針對台灣企業崛起的背景認為，台灣匯聚所有工序的半導體産業，各企業的距離在空間上非常近，對專注于設計的無廠企業來説，這明顯有助於業務效率的提高。