日本研發出半導體“芯粒”進化的關鍵技術
2022/11/09
半導體
今後將以實用化為目標努力解決相關課題，包括提高芯粒的整合規模，驗證可靠性等。主導這項研究的東京工業大學特任教授栗田洋一郎表示：“首先將在日本確立技術，還打算向海外推廣”。
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為了將這種構想具體化，10月以東京工業大學、大阪大學、東北大學為中心，成立了約有30家企業加入的“芯粒整合平臺聯盟”。除了生産半導體和電子零部件的AOI Electronics之外，住友電氣工業等企業也加入。聯盟將凝聚企業和學校的力量，共同開發芯粒整合化技術。
從全世界的相關動向來看，3月，包括英特爾、臺積電、高通等半導體企業以及谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業就芯粒相關技術展開了合作。公開了通用芯粒互聯標準“UCIe”，還成立了旨在實現標準化和構建生態系統的聯盟。雖然世界各國在該領域展開了激烈競爭，但栗田洋一郎指出：“日本的優勢在於半導體材料和製造設備，這些都可以在芯粒技術中發揮作用。對於日本半導體行業來説，芯粒的普及是一個機會”。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）松元則雄
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