NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       嘉數教授表示，「今後將轉向針對應用的研究，希望5年內提供試製品」。最近還出現了其他動向，比如源自早稻田大學創辦的初創企業Power Diamond Systems創立，開始涉足鑽石半導體的開發等。隨著研究由大學逐漸轉向企業主導，有望在2040年左右實現實用化。

       需要進一步擴大口徑

       嘉數教授等人之所有能實現高性能鑽石半導體，很大一個因素是鑽石基板（晶圓）口徑擴大到了2英吋（約50毫米）。晶圓製造由Orbray負責。過去在晶圓的基礎基板上也使用鑽石，而此次確立了使用易於擴大口徑的藍寶石的技術。

       不過，與使用300毫米晶圓的矽和150～200毫米晶圓的碳化矽相比，仍然較為落後。要想量産器件，需要面向擴大晶圓口徑和降低價格，進一步創新技術。

       鑽石在耐壓及耐熱性等性能上優於碳化矽和氮化鎵，也超過被視作「後碳化矽」的氧化鎵的潛在能力。理論上可以將電力損失降至碳化矽的1/80、氮化鎵的1/10以下。

       與碳化矽及氮化鎵等由多種元素構成的半導體不同，金剛石半導體由一種元素構成，因此不用在意元素的混合比例，這也是優點之一。能夠致力於提高基板結晶純度等。

       半導體産業的應用範圍很廣，從材料廠商到機器及系統廠商都在使用。構建圍繞鑽石半導體的供應鏈也是重要課題。

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）大越優樹