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日美歐將分散半導體生産,共用補貼資訊

2023/06/29

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半導體

       美國到20275年內將投資7萬億日元左右。歐盟4月臨時通過了《歐洲半導體法案》,到2030年前官方和民間將準備6萬億日元左右。

 

       台積電(TSMC)在美國和日本建設工廠,還考慮進駐德國。美國英特爾也將在美國和德國新建工廠。南韓三星電子也計劃在美國新建工廠,並在日本設置尖端産品研發基地。

 

台積電正在熊本縣建設工廠(5月)

 

       另一方面,如果日美歐分散投資,可能會出現某種産品供應過剩的情況。關鍵在於避免扶持措施重覆,有效運用補貼。

 

       如果在政府間推進資訊共用和協調,將有助於防止供應過剩或短缺。日本上智大學的川瀨剛志教授指出:「政府間共用補貼支出情況的舉措在世界上也是新舉措」。

 

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