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支撐半導體製造的日本設備和材料廠商

2021/03/23

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半導體

    

      在日本,在“後工序”擁有較高份額的設備企業很多。在切割燒制電路的晶圓、製成晶片的切割設備領域,DISCO擁有最大份額。在測試已完工半導體晶片的性能,被稱為“測試儀”的設備領域,日本企業Advantest是世界2強之一。

 

   日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額

 

      在半導體材料領域,日本國內企業也具有較高競爭力。在支援微細化的技術開發方面,作為基板材料的硅晶圓和製造過程使用的光刻膠(感光性樹脂)等擁有世界最大份額。日本的綜合化學企業也在加強利潤率高的半導體材料業務,對業績構成支撐。

 

在作為基板材料的硅晶圓領域,日本企業掌握最大份額

 

     在硅晶圓領域,排在世界首位的信越化學工業和SUMCO合計掌握約6成份額。在用於高速通信標準“5G”和數據中心等尖端産品的直徑300毫米産品方面具有優勢。

 

      2020年度受到新冠疫情的影響,但市場預期平均(Quick Consensus)顯示,兩家企業2021年度均有望實現營收和利潤增長。股價也超過新冠疫情前的水準,SUMCO徘徊在約2年零9個月以來新高附近。目前處於調整局面的信越化學也在2021年1月創出上市以來高點。

 

對於JSR的光刻膠,很多觀點對利潤率之高給予積極評價

 

      在晶圓行業,居份額第3位的台灣環球晶圓預計收購居第4位的德國世創公司(Siltronic)。按單純計算將超過SUMCO,躍居份額第2位。但在尖端産品領域,日本企業仍有優勢。尤其是信越化學“經營的判斷力、與客戶的談判技巧和穩健的財務狀況發揮作用,首位寶座高枕無憂”(摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人)。

 

      關於在晶圓上燒制電路之際使用的光刻膠,日本企業掌握9成左右份額。JSR和東京應化工業等是代表性企業。據稱材料無法分解,不易被模倣,一直積累技術實力的日本企業佔據優勢。

   

     2019年日本政府收緊對南韓的半導體材料出口管理,影響曾令人擔憂,但目前日本企業的業績並未受到明顯影響。東京應化2021財年有望連續2年創出利潤新高。而從JSR來看,包括光刻膠在內的數字解決方案業務在新冠病情下也確保了營收和利潤增長。

 

      此前以石油化學為業務核心的日本綜合化學企業近年來也專注于附加值高的半導體材料。主要産品包括清洗劑和用於薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起,正在拉動目前的業績復蘇。

 

      2019年與半導體製造設備大型企業荷蘭ASML簽署授權協議的三井化學的EUV(極紫外)薄膜(Pellicle)自2021年度起商業化。這是用於光刻工序防塵的産品,備受市場關注。

   

   日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤俊簡、龍元秀明、長谷川雄大、三田敬大、生田弦己、廣井洋一郎、中村裕 台北、佐藤浩實 矽谷

   

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