從印度禁新冠藥出口看國際分工
2021/04/21
日本各電子企業在2000年代最早轉向水準分工。把製造委託給單價低的海外廠商，尋求生存下去。
在半導體領域，高通、英偉達不擁有工廠，專注于設計和開髮尖端半導體，製造由臺積電、三星電子等負責。台灣和南韓佔全球半導體産能的4成以上。
水準分工能降低各家企業的設備投資額和業務風險，但由於新冠疫情，脆弱性也浮出水面。居家需求推動個人電腦和遊戲機等的銷售增長，導致半導體代工企業的供給能力緊張。向特定地區和企業集中的模式適得其反，汽車半導體陷入全球供給不足。
為了降低供應鏈的斷裂風險，局部接近垂直整合模式的趨勢也在出現。美國亞馬遜將自主開發面向數據中心的半導體。
在服裝行業，運營優衣庫的迅銷借助被稱為“製造零售一體化”的垂直整合模式降低整體成本，實現了飛躍發展。
雖然迅銷的大部分生産放在中國大陸，但意識到地緣政治風險，尋求向越南等東南亞分散。
雖然分散代工地對於降低供應鏈斷裂風險有效，但出於成本考量，持消極態度的企業也不在少數。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）若杉朋子、花田亮輔 孟買、林英樹
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