NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      半導體的電路線寬越微細，性能越高，現在的最尖端産品為5奈米。要將如此細的電路轉印到硅晶圓上，EUV光刻機是不可或缺的。隨著在世界上唯一量産EUV方式的ASML增加供貨，包括涂布和光源等周邊設備在內的開發競爭也已拉開序幕。

      東芝瞄準寫入機

      代際更疊的象徵是測試設備製造商Lasertec。如果作為電路原版的光掩膜存在缺陷，半導體的不良率將隨之提高。該公司生産支援EUV的測試設備，2019年7月～2020年3月的訂單額增至上年同期的2.2倍，達到658億日元。全年的訂單預計3分之2與EUV相關。

ASML在全球形成壟斷的極紫外線(EUV)光刻設備的價格據稱超過200億日元

      此外，日本企業之間的激烈交鋒也在發生。在電子束掩膜寫入機領域，東芝旗下的紐富來（NuFlare Technology）在追趕日本電子和IMS NANOFABRICATION（奧地利）的聯盟。焦點是採用26萬束鐳射的“Multi-Beam”技術的開發。

      東芝1月擊退發起敵意TOB（公開要約收購）的HOYA，鞏固了對紐富來的控制權。新派遣了開發技術人員等25人，計劃2020年度內供應支援EUV的新一代光刻設備。

      背景是微細化

      小松子公司、生産鐳射源的Gigaphoton（位於栃木縣小山市）正在期待捲土重來。該公司在EUV問世之前，在光刻機的光源領域成為兩強之一。但由於競爭對手被ASML收購等原因，目前正在失去存在感。Gigaphoton力爭在ASML推出EUV新一代設備的2022年之前開發出高輸出功率的光源零部件，以奪回市場份額。