NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      但從實際情況來看，目前中國的半導體自給率被認為只有15％左右。據美國調查公司IC Insights預測，即便到2024年，中國的半導體自給率只能達到2成多一點。而且，如果因美國採取的限制措施而無法購買美國設備的話，中國基本上無法建立半導體生産線。

      中國不得不進一步推進半導體國産化，但巨大障礙擋在面前，那就是生産半導體不可缺少的各類設備。

      半導體製造被細化為多道工序，各道工序使用不同的設備。目前半導體設備産業的市場份額集中在美國、日本、荷蘭企業手中，形成了市場壟斷。半導體設備需要積累化學和機械等先進技術與經驗，以長遠眼光進行腳踏實地的研發才能取得成果。對經營傾向於急於求成的中國企業，一直憑藉資金實力和巨大市場來購買半導體設備，因此在半導體設備行業的存在感不高。

美國應用材料公司的半導體製造設備

      美國應用材料（Applied Materials）是全球第一大半導體製造設備供應商，在濺射設備（在基板上形成作為電晶體基礎的薄膜）等成膜設備領域，該公司一家獨大。在為半導體電路刻槽（溝槽為電路的基礎）的刻蝕設備領域，美國泛林半導體（Lam Research）佔據了全球近一半份額。

      在轉印電路圖案的曝光設備領域，全球最大的企業是荷蘭阿斯麥（ASML）。該公司還提供用於將電子電路的線寬精細化到幾奈米的EUV（極紫外光刻）光刻設備。要採用最尖端精細化技術生産半導體，此類設備不可或缺。目前有能力生産EUV光刻設備的企業只有阿斯麥一家。

荷蘭阿斯麥（ASML）的極紫外光刻設備（照片由該公司提供）

      目前，荷蘭政府在對中國的限制方面與美國保持步調一致。因為荷蘭政府不允許出口，阿斯麥無法向中國提供最先進的曝光設備。