NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國英特爾3月23日發佈消息稱，將在美國西部亞利桑那州投資200億美元建設半導體新工廠。計劃涉足接受其他企業委託進行生産的「代工（Foundry）」業務。目前世界半導體供需關係緊張正在成為各國政府的課題，在此背景下，英特爾將以美國為中心對製造領域加強投資。

英特爾計劃涉足半導體的代工業務

      英特爾將在生産基地所在的亞利桑那州錢德勒（Chandler）建設兩座新工廠。現有工廠生産電路線寬為10奈米的産品等，新工廠預計採用7奈米以後的生産工藝。投産時間為2024年，産能尚未公佈。據稱，英特爾還將在工廠建設方面與拜登政府及亞利桑那州合作，從長期來看，將創造1萬5000個工作崗位。

      英特爾同時表示，將啟動從其他企業承接半導體生産的代工業務。利用其長達約50年的IDM（垂直整合製造）技術經驗，為半導體製造商和推進半導體自主開發的IT企業代工。英特爾首席執行官（CEO）帕特·季辛吉（Pat Gelsinger）表示「已經得到很多企業的關注和支援」，並列舉了美國微軟、谷歌、高通等公司的名字。

      半導體的代工市場每年都在擴大，據英特爾預計，到2025年代工市場規模將達到1000億美元。季辛吉在2月23日的説明會上表示「目前，尖端代工大部分集中在亞洲，需要地理上更平衡的製造能力」。台積電（TSMC）和南韓三星電子是行業巨頭，而英特爾計劃擴大在美國和歐洲的代工業務。

      近年，英特爾的製造技術明顯落後，也出現過投資者要求轉向以外部代工為主的「無廠製造」的時期。英特爾也提出了面向個人電腦及數據中心等的産品將增加由台積電和三星電子代工的方針。