NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      東芝的半導體業務子公司東芝Devices&Storage計劃2023年度將位於日本兵庫縣太子町的姬路半導體工廠的碳化矽功率半導體産量提高到2020年度的3倍以上，並儘快提高到10倍。力爭最晚於2030年度獲得全球1成以上的份額。

      東芝Devices&Storage此前主要生産鐵路用設備，年銷售額為十幾億日元。據稱，如果鐵路系統用途産品全部改用碳化矽産品的話，與同時使用矽的原産品相比，設備體積可縮小約38％，耗電量也可減少約20％。今後還將擴大到用於伺服器和工業電源的産品，並爭取在2024年以後投放車載産品。

      日本富士電機也在考慮將碳化矽産品的投産時間比原計劃（2025年）提前半年至一年。

      增産面臨的課題是材料的穩定採購。碳化矽産品要求很高的加工技術，因此與材料製造商的合作不可或缺。半導體企業與上游原材料企業簽訂供應合同的動向也開始活躍起來。

      日本原材料大企業昭和電工9月發佈消息稱，該公司已經與東芝Devices&Storage就碳化矽晶圓簽訂了兩年半的長期供應合同。昭和電工5月還與佔據功率半導體總體兩成以上份額的全球最大企業德國英飛淩科技（Infineon）簽訂了優先供貨合同，訂單不斷增加。

      半導體企業間還出現了通過併購（M&A）與材料廠商推進「垂直整合」的動向。功率半導體份額居世界第2位的美國安森美半導體（ON Semiconductor）8月宣佈，將以約460億日元的價格收購一家從事碳化矽生産業務的美國公司。羅姆也於2009年收購碳化矽晶圓製造商德國SiCrystal，陣營的構建有望進一步取得進展。

      在半導體領域,日本國內企業被指陷入低迷。在這一背景下，功率半導體是日本企業仍然顯示出存在感的領域。三菱電機、東芝、富士電機、瑞薩電子等日本企業合計擁有超過兩成的全球份額。日本企業能否在新一代産品「碳化矽功率半導體」領域也吸引到有實力的客戶，將成為今後擴大市佔率的關鍵。

      據英國調查公司Omdia預測，2020年約為12億美元的碳化矽功率半導體的市場規模到2025年將達到約40億美元，擴大至3倍以上。