NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       半導體基板矽晶圓的出貨量不斷增加。半導體行業國際團體SEMI預測，2021年出貨面積將是3年來再次創出歷史新高。隨著半導體市場擴大，2022年以後出貨量或將保持高增長率。在晶圓領域排名世界第一的日本信越化學工業和排名第二的日本SUMCO等大型廠商都在增強産能，但增加供應量還需要時間。當前供求緊張的局面似乎仍將持續。

      晶圓廠商滿負荷運轉

       據SEMI統計，2021年7~9月的矽晶圓出貨面積為36億平方英吋，創出季度新高。預計2021年全年的出貨面積為140億平方英吋，同比增長14％，超過此前創下歷史最高的2018年出貨實績。預計2021年以後的矽晶圓出貨面積將繼續增加，2022年將同比增長6％，2023年增長5％。

       矽晶圓是半導體的基板，無論是對於運算用的邏輯半導體，還是記憶體，都是製造半導體所必需的零部件。目前，隨著半導體增産和自身産能增強，「幾乎所有晶圓廠商都在滿負荷運轉」（信越化學），向市場供貨。

       半導體需求的增長持續高於以往的預期。由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）11月底公佈的2021年市場預測比2020年底的預測上調了18％。在半導體需求猛增的背景下，業內普遍擔憂晶圓短缺。南韓半導體産業協會在報告中提及晶圓短缺問題，警告稱「會帶來嚴重的供求不平衡」。

       大型半導體企業的庫存減少

       據SUMCO推測，在邏輯半導體的客戶中，尖端300毫米晶圓的庫存水準維持減少的傾向。該公司認為截至9月的庫存月數低於1個月。雖然半導體廠商想確保滿足2022~2023年新增産能的晶圓庫存，但未能充分籌措。

       半導體代工企業美國GlobalFoundries的首席執行官（CEO）Tom Caulfield表示，「在2022年向重要客戶供應的商品方面，還要繼續應對（晶圓）緊缺」。

半導體晶圓

       各家晶圓廠商正在準備增産，但提高供應量還需要時間。信越化學工業針對尖端半導體等使用的300毫米晶圓的産能表示，「製造設備的交貨推遲了很久，增強産能的效果預計要到2024年以後才能顯現出來」。