半導體晶圓出貨量創新高,日企加快增産
2021/12/20
SUMCO力爭通過投資2287億日元在日本國內新建工廠以及增強現有工廠産能等計劃來擴大供應。不過,在日本佐賀縣建設的新工廠計劃從2023年下半年開始逐步啟動,很難立刻增加供應量。此外,該公司還公佈了在台灣由當地合資公司投資約1150億日元的計劃,正在全球加快增強産能。
晶圓價格持續上漲
在各家廠商能夠增加供應量之前,供求緊張的局面或將繼續下去。晶圓交易價格也持續上漲,7~9月現貨價格普遍上漲,10~12月也繼續上漲。長期合同的期限也比以往延長。這是因為「半導體廠商預見到2022~2023年晶圓短缺的局面。2024年以後的情況也不確定,廠商紛紛控制訂單數量」(SUMCO會長橋本真幸)。
半導體相關零部件的採購難不僅限於晶圓。意法半導體表示,「(半導體封裝等)後製程的材料、基板、框架的情況也很嚴峻,正與供應商進行協商」。這些零部件的採購成本也持續上漲。
半導體廠商本身也在加快增産投資,除了採購成本外,今後折舊負擔也將增加。成本上漲的部分將被轉嫁給生産最終産品廠商等。大型車載半導體廠商荷蘭恩智浦半導體CEO柯特·西弗斯(Kurt Sievers)指出,「投資成本2022年還會繼續上漲,一般來説會需要調整(産品的)價格」。
價格上漲會轉嫁給供應鏈下游企業,最終産品廠商今後也將不得不進一步削減成本及提高産品價格。但在新冠變異毒株「奧密克戎」在全球蔓延的背景下,也可以預想到汽車和電子産品等的最終需求再度陷入低迷的情況。半導體相關企業需要慎重觀察持續上漲的成本與需求動向兩個方面。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)江口良輔
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