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日企在世界首次實現氧化鎵功率半導體6英寸成膜

2022/03/02

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半導體

       日本從事半導體研發的Novel Crystal Technology(NCT,埼玉縣狹山市)發佈消息稱,該公司與日本酸素控股旗下的大陽日酸、東京農工大學一起,成功實現了氧化鎵功率半導體的6英寸成膜。由於可在較大晶圓上成膜,估計可大幅削減晶圓生産成本。氧化鎵功率半導體被期待幫助純電動汽車(EV)等減少電力消耗。

  

在6英寸晶圓上成膜的場景

    

      這是作為日本新能源産業技術綜合開發機構(NEDO)的戰略項目實現的研發。大陽日酸和東京農工大學開發了可按6英寸晶圓進行成膜的裝置。

    

      以往的技術只能在最大4英寸晶圓上成膜,NCT在世界上首次實現6英寸的成膜。有助於削減生産成本,有望把成本降到“碳化矽(SiC)功率半導體的三分之一”(NCT相關人員)。

     

      據NCT預測,氧化鎵晶圓的市場到2030年度將擴大到約590億日元規模。該公司的目標是在確立晶圓量産技術後,2024年度銷售晶圓的量産裝置。將銷售給大型功率半導體廠商,用於實現純電動汽車等的節能。

   

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