NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      困境和良機是互為表裏的關係。2種三維整合技術已在各個階段推進開發和採用。為了確立新製程，此前附加值相對較低的後工序的重要性提高，同時成熟的設備和技術重新涌現商機。在新技術之下，日本企業能否提高存在感，影響“後摩爾時代”的技術開發已經拉開競爭大幕。

      日本企業的新商機

      在元件的結構變化和晶片堆疊等新技術上，製程的複雜性變得更高，要求精度也隨之提高。對於在製造設備領域掌握近3成份額的日本企業來説，出現了很多存在新商機的領域。

      “環繞式柵極技術（GAA）結構需要先進的製程技術”，東京電子企業創新本部的本部長助理關口章久如此表示。成膜和蝕刻不斷增加複雜性和製程數量，東京電子在各種設備領域掌握著3～4成市場份額，將迎來商機。

      除了奧爾巴尼之外，東京電子還與阿斯麥等企業合作，將在與新一代光刻相關研發等領域展開活動。東京電子的競爭對手包括美國泛林研發公司(Lam Research)等大型企業，尖端技術開發的成敗將影響未來的商機。

      對於晶片堆疊來説，後工序的技術成為關鍵。在使半導體背面變薄的“研削機(Grinder)”領域，日本迪思科(DISCO)佔全球份額的一半，而在尖端半導體的封裝基板領域，揖斐電和新光電氣工業壟斷了市場份額。

      成熟的技術領域也將出現新商機。在晶片堆疊時用於連接的零部件領域，佈線的形成需使用與硅基板不同的特殊光刻設備。佳能在尖端封裝的佈線光刻設備領域掌握著市場份額的大部分。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）江口良輔、福島悠太