NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      預計半導體需求將在10~12月止跌觸底。全球智慧手機出貨量轉為增長的時間正在臨近，第一大代工企業台積電（TSMC）等企業的一把手認為，市場的半導體庫存正在恢復正常。不過，就此認為需求會出現V字形恢復，似乎還為時過早。

       台積電首席執行官（CEO）魏哲家在10月19日的財報説明會上就半導體市場的動向回答稱「已經非常接近谷底」。背景原因是，最終産品的需求止跌，「客戶企業的庫存減少，10~12月將恢復至正常水準」。雖然該公司2023年7~9月的銷售額同比減少11％，但10月同比增加15％，為8個月以來首次實現正增長。

       記憶體價格將反彈

       智慧手機是配備尖端半導體的主要設備，左右著其需求，而智慧手機需求呈現出止跌趨勢。美國調查公司IDC的數據顯示，7~9月全球智慧手機出貨量同比下降0.1％，轉為增長的時間正在臨近。1~3月的降幅曾達到14.6％。

       在中東和非洲的新興國家，需求在不斷增加。在除中國外的所有市場，美國蘋果的出貨量都實現增長。這樣的趨勢使得曾急劇下滑的記憶體發生變化。

       7~9月，南韓三星電子的記憶體部門的銷售額下降31％，出現了兩位數的負增長，但與4~6月（下滑57.4％）相比，降幅收窄。該公司表示，「由於各記憶體廠商減産，探底的觀點擴大」。新的購買諮詢正在增加。

       台灣調查公司集邦諮詢預測稱，10~12月記憶體價格將轉為上漲，用於長期存儲的NAND型記憶卡將比7~9月上漲8~13％。美國美光科技首席執行官（CEO）桑傑·梅赫羅特拉稱：「2024年是記憶體行業的復甦之年」。

       在一直受到半導體減産影響的矽晶圓行業，信越化學工業的專務執行董事轟正彥表示：「7~9月是晶圓市場的最低谷時期。10~12月有望多多少少實現增長」。