日本電子零部件和半導體企業去庫存告一段落
2024/02/18
電子零部件和半導體的去庫存已告一段落。截至2023年12月,日本的電子零部件和設備工業的庫存連續5個月同比下降。出貨量也逐漸擺脫下降局面,但作為需求火車頭的中國的最終消費仍處於冷卻狀態。很多觀點認為,消費的復甦速度緩慢,2024年1~6月的出貨缺乏強勁勢頭。
電子零件和半導體大量用於智慧手機、個人電腦和純電動汽車(EV)等。其庫存和出貨會先於民間消費出現增減,被視為景氣的先行指標。日本經濟新聞(中文版:日經中文網)以日本經濟産業省的工礦業指數為基礎,繪製了以庫存增減為縱軸、以出貨增減為橫軸的庫存週期圖。
![]() |
庫存量在2022年1~3月的近期峰值比上年同期增長43%。這是因為2021年中期以後,在新冠疫情導致的供應鏈混亂尚未消除的情況下,實際需求減速,未能完全消化供應的零部件。
半導體存儲晶片廠商鎧俠2022年10月決定減産3成,各家電子零部件企業也降低開工率,縮減了出貨量。
從此次繪製的庫存週期圖可以看出,電子零部件和半導體企業正在擺脫抑制出貨、減少庫存的調整期。
![]() |
| 半導體和電子零部件的供需逐漸找回平衡 |
自2023年春季以來,去庫存全面推進。2023年10~12月電子元件和設備庫存同比下降25%,繼7~9月(下降20%)之後繼續大幅下降。
另一方面,出貨量在2023年11月時隔13個月恢復到上年同等水準。按10~12月來看也僅下降1.6%,降幅上季度的下降9.9%縮小。
日本第一生命經濟研究所的首席經濟學家藤代宏一指出,「由於2020~2021年疫情特需導致需求被透支,此次出貨量的恢復速度緩慢,與過去相比恢復時間更長」。
大量使用電子零部件和半導體的智慧手機需求已開始出現觸底反彈跡象。美國調查公司IDC的數據顯示,智慧手機的全球出貨量在2023年10~12月達到3.26億部,比上年同期增加了8.5%。
版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
報道評論
金融市場
| 日經225指數 | 54292.24 | -428.42 | 02/04 | 14:23 |
| 日經亞洲300i | 2679.32 | 5.94 | 02/04 | 14:23 |
| 美元/日元 | 156.30 | 0.90 | 02/04 | 14:18 |
| 美元/人民元 | 6.9364 | -0.0008 | 02/04 | 05:09 |
| 道瓊斯指數 | 49240.99 | -166.67 | 02/03 | close |
| 富時100 | 10314.590 | -26.970 | 02/03 | close |
| 上海綜合 | 4068.3618 | 0.6239 | 02/04 | 13:08 |
| 恒生指數 | 26798.77 | -36.00 | 02/04 | 13:07 |
| 紐約黃金 | 4903.7 | 281.2 | 02/03 | close |