NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      形成對照的是，即使在蕭條期也通過果斷而大膽的投資實現快速增長的南韓三星電子。三星借助行情因日企減少投資而變得最糟糕的時期敲定投資。然後在行情復蘇的時期率先收穫果實，在繁榮期賺錢。通過這一戰略，三星奪取了優勢。

三星的已故前會長李健熙借助果斷而大膽的投資推動半導體業務快速增長

      在已故的前會長李健熙的卓越領導能力之下，三星在針對需要大規模資金的半導體工廠的投資方面，積極利用增發和附新股認購權公司債（可轉換公司債券，CB），靈活地展開投資。另一方面，日本企業針對半導體投資，則避免權益融資(equity finance，伴隨新股發行的融資），而是依賴債務融資(Debt Finance，通過借貸實施的融資)，錯失了投資良機。

      破滅的“日之丸代工”構想

      從受到行情波動困擾的半導體廠商獲得訂單的是涉足代工業務的台灣企業臺積電（TSMC）。臺積電創始人的張忠謀1999年接受採訪時就曾表示，日本也不得不改變自主建立的業務模式的時刻必將到來。

      臺積電構建的是將半導體的“設計”和“製造”分開的商業模式。臺積電預測成為客戶的半導體的無廠設計企業將崛起，確立了世界最初的半導體代工模式。

      未能趕上這種業務模式的變革是日本企業遇到的第2個挫折。

      由於盈利環境的惡化，自1990年代末至2000年代前半起，日本企業相繼實施半導體業務的剝離與合併。1999年，隨著NEC和日立製作所的DRAM業務的合併，誕生了後來的爾必達記憶體。其他企業也不斷撤退與合併，日本從事DRAM業務的企業集中至爾必達1家。2003年，日立製作所和三菱電機的邏輯半導體業務合併，誕生了瑞薩科技（現為瑞薩電子、Renesas Electronics），整合不斷被推進。

      日本一家半導體廠商的高管回憶稱，2000年代的重組期曾經應該是“日本進入代工業務領域的大好機會”。實際上，在早已加強危機感的日本經濟産業省的推動下，構想被多次提出。2006年，日立製作所、東芝和瑞薩共同出資的策劃企業“尖端工藝半導體代工籌備公司”設立。該公司摸索了用於家電等的系統LSI的代工，但由於無法與需求方形成步調一致，最終未能拿出確保産量的時間表。僅僅半年左右的時間，計劃就基本化為泡影。