日本半導體屢遭挫折的三個教訓
2021/06/03
瑞薩也在設立當初存在將開發、設計與工廠分開的水準分工化構想。但是,從各機電企業匯聚而來的管理層放棄了相關方針。瑞薩決定實施工廠的整合與關閉還是在迎來3·11東日本大地震導致的經營危機之後。
台積電創始人張忠謀預測了無廠時代,確立了半導體的代工模式(2016年) |
目前,美國博通、美國高通和美國英偉達等無廠企業快速增長,成為相關生産接盤俠的台積電正迎來業務巔峰。
不對路的政策支援
第3個原因是日本政府對半導體産業的政策支援並不對路這一點。
在日本經濟産業省2002年發佈的有關半導體産業的報告書中,出現了「需要通過企業間的外包等措施提高效率」、「需要通過徹底推進標準化和通用化,推動成本的大幅降低」等表述。事實上,由日本國內11家企業出資、推進技術標準化的開發公司「尖端SoC基礎技術開發」的設立和研究開發項目的合併等被推進,但未能取得足以改變成本結構的成果。
在3·11東日本大地震後,日本企業迎來日元迅速升值等「六重苦」的時代。南韓以韓元貶值為東風擴大了勢力,日本企業則苦於競爭力的進一步下滑。
爾必達向東京地方法院申請適用《公司更生法》,舉行新聞發佈會的爾必達記憶體的社長坂本幸雄(2012年2月27日,東證) |
爾必達因記憶體價格下跌和2008年雷曼危機而陷入資金困難,不得不接受公共資金和銀行的共同貸款。再加上日元明顯升值,結果競爭力下降。之後,在迎來改換貸款期限之時,又被日本政策投資銀行提出苛刻的條件,2012年被迫申請適用日本《公司更生法》(相當於申請破産保護)。繼承日本DRAM業務的爾必達的廣島工廠現在已成為美國美光科技的主力基地之一。
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