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日本半導體屢遭挫折的三個教訓

2021/06/03

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半導體

  

      瑞薩也在設立當初存在將開發、設計與工廠分開的水準分工化構想。但是,從各機電企業匯聚而來的管理層放棄了相關方針。瑞薩決定實施工廠的整合與關閉還是在迎來3·11東日本大地震導致的經營危機之後。

    

臺積電創始人張忠謀預測了無廠時代,確立了半導體的代工模式(2016年)

   

      目前,美國博通、美國高通和美國英偉達等無廠企業快速增長,成為相關生産接盤俠的臺積電正迎來業務巔峰。

               

      不對路的政策支援

     

      第3個原因是日本政府對半導體産業的政策支援並不對路這一點。

          

      在日本經濟産業省2002年發佈的有關半導體産業的報告書中,出現了“需要通過企業間的外包等措施提高效率”、“需要通過徹底推進標準化和通用化,推動成本的大幅降低”等表述。事實上,由日本國內11家企業出資、推進技術標準化的開發公司“尖端SoC基礎技術開發”的設立和研究開發項目的合併等被推進,但未能取得足以改變成本結構的成果。

  

      在3·11東日本大地震後,日本企業迎來日元迅速升值等“六重苦”的時代。南韓以韓元貶值為東風擴大了勢力,日本企業則苦於競爭力的進一步下滑。

   

爾必達向東京地方法院申請適用《公司更生法》,舉行新聞發佈會的爾必達記憶體的社長坂本幸雄(2012年2月27日,東證)

   

      爾必達因記憶體價格下跌和2008年雷曼危機而陷入資金困難,不得不接受公共資金和銀行的共同貸款。再加上日元明顯升值,結果競爭力下降。之後,在迎來改換貸款期限之時,又被日本政策投資銀行提出苛刻的條件,2012年被迫申請適用日本《公司更生法》(相當於申請破産保護)。繼承日本DRAM業務的爾必達的廣島工廠現在已成為美國美光科技的主力基地之一。

          

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