日本半導體屢遭挫折的三個教訓
2021/06/03
SIA(美國半導體産業協會)2021年春季發佈的報告分析稱「在日美運作10年記憶體工廠所需的成本比南韓、新加坡和中國高出20~40%,大部分源自政府扶持的差距」。政策支援的差距作為工廠運營的成本之差,成為半導體産業的沉重負擔。
目前,世界各國和地區的政府正在推進大規模的補貼政策,美國為了吸引工廠,請求國會批准500億美元補貼。日本電子資訊技術産業協會認為,即使是日本企業認為能贏得勝利、維持投資且保持競爭力的領域「也可能逐步被奪走市佔率」。
日本經濟産業省已透露的支撐供應鏈的補貼預算約為2100億日元。對此,日本半導體企業的前高管抱怨稱「只有這種規模,即使是經濟産業省搖旗吶喊,也只能重覆過去的失敗」。
雖然日本半導體廠商的地位已經下降,但日本在半導體的設備和材料領域作為支撐世界半導體供應鏈的存在而在提高競爭力。另外,鎧俠(KIOXIA,原東芝記憶體)、美國西部數據(Western Digital)和繼承爾必達工廠的美光科技等日美企業的合作等也在擴大。
新一代半導體工廠的開設以及促進生産的研發合作體制等應解決的課題仍很多。為了避免政府、官僚和民間好不容易開始熱烈展開討論的復興戰略成為過眼雲煙,日本需要吸取過去的教訓,重新描繪能夠獲取勝利的道路。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)江口良輔
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