NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      觀察台灣4家主要企業截至4月底聯袂發佈的今後數年的投資計劃，情況顯而易見。雖然投資額達到創歷史新高的約14萬億日元，但對台灣以外的投資僅限于很小一部分。其中，臺積電計劃分別向啟動建設的美國亞利桑那州的新工廠和中國南京市的現有工廠的産能增強投入約1.3萬億日元和約3100億日元，僅為2件。

      半導體存儲晶片的大型廠商、在DRAM領域擁有優勢的南亞科技、世界第3大半導體代工廠商聯華電子（UMC）、力晶科技旗下的力晶積成電子製造等3家企業的合計近3萬億日元投資也將全部在台灣實施。

      現在，台灣企業掌握世界半導體生産（代工部分）的逾6成，力壓其他國家。今後如何改變台灣企業現有的投資態度、能否吸引台資工廠，將成為美國和歐洲等各國的重要工作。不過，吸引台資工廠的阻礙並不小。

      首先，如果要在台灣以外運營半導體的新工廠，需要以百人為單位將優秀人才派往當地。目前整個台灣維持著半導體新工廠的建設熱潮，人才確保並非易事。

      其次，還有必要在當地完整地構建供應零部件和設備的供應商網路。還要具備確保10萬平方米以上的廣大用地和穩定獲得大量的用水等條件，如果是尖端的半導體工廠，需要1萬億日元以上的資金。

      在招商引資之際，相關國家和企業如何分攤投資將成為重要問題。實際上，圍繞美國經過積極招商才敲定的臺積電的美國亞利桑那州的新工廠，據相關人士表示“自宣佈工廠進駐的去年5月算起，在已經過去1年的如今，美國政府將提供多少補貼一事在該國國內仍未達成一致意見。補貼問題也懸而未決”。

      在各國，與對本國企業提供補貼不同，如果是對海外企業提供補貼，阻力將變得很大。日本也在積極吸引台資建廠，臺積電2月已宣佈在日本設立研發中心（投資額為186億日元），但相關補貼至今仍未敲定。

      面對這樣的狀況，台灣的半導體大型企業也難以改變謹慎的態度。