NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　尼康2025財年（截至2026年3月）將把半導體光刻機（曝光裝置）主力機型的年銷量增至截至2021財年（截至2022年3月）3年平均銷量的2倍以上。將以2023年上市的支援3D半導體的新産品為中心，開拓之前依賴度高的美國英特爾以外的日本、中國大陸、台灣客戶。來自車載等領域的記憶體、圖像感測器等半導體需求堅挺。雖然並非是尖端的光刻機，但將通過支援3D實現附加價值，提高在行業裏的影響力。

　　半導體光刻機用於在作為基板的晶圓上形成電路的工序，1台光刻機的價格高達數十億日元。尼康2023年將推出光源使用化合物「氟化氬（ArF）」、還支援3D的「ArF液浸光刻機」的新産品。在截至2021財年（截至2022年3月）的3年內，使用ArF的半導體光刻機年均銷售16台（包括二手機型）。

尼康2023年將推出「ArF液浸光刻機」新産品

　　作為結構改革的一環，尼康把買方鎖定英特爾，面向英特爾的出貨量佔到8成（按照銷售臺數計算）。尼康強調光刻機可以支援提高半導體性能的3D、以及測量補償功能等優點。還將推進開發、製造及擴充營業人員等，增加日本、中國大陸、台灣廠商等客戶。將把英特爾以外的客戶佔比由現在的2成左右提高到5成以上。

　　面向車載半導體等成熟領域，尼康也將增加裝置銷售。在半導體及液晶製造裝置業務方面，將把2025財年（截至2026年3月）的銷售額比2021財年（截至2022年3月）增長18％，達到2500億日元以上。

　　尼康的優勢是使用ArF的光刻機。不過，和最尖端裝置相比，這屬於前一代産品。尼康和佳能曾在半導體光刻機領域領先，但現在落後於迅速提高了技術實力的荷蘭ASML。尤其，電路極其微細、支援最尖端半導體製造的「EUV（極紫外線）光刻機」被ASML獨家壟斷。

　　台積電（TSMC）等在熊本縣建設半導體工廠等，目前半導體行業內對非尖端領域半導體的投資保持堅挺。尼康的光刻機也以最尖端産品的1～2代之前的機型為主，在堅挺的半導體需求推動下，計劃強調支援3D的附加價值，擴大銷售額。

　　據半導體行業國際團體SEMI預測，半導體製造裝置的全球銷售額到2023年將連續4年刷新歷史最高紀錄。不過，半導體市場不斷減速，尼康計劃列為銷售對象之一的中國大陸受到美國強化半導體製造裝置出口限制的影響。台灣局勢等地緣政治學風險也不斷升高，尼康能否如願擴大銷售仍不確定。