NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　到2025財年，羅姆與碳化矽功率半導體相關的銷售額將提高到2021財年的7倍，達到1100億日元。計劃在同一時期使總體銷售額增加33％，達到6000億日元，其中大部分將通過碳化矽相關業務來增加。到2023年晶圓尺寸也將由現在的150毫米擴大到200毫米，通過增加口徑來提高生産效率，到2025財年羅姆的營業利潤率計劃由上財年的15.8％提高到20％。

　　富士電機計劃在截至2023年度的5年內，對整個功率半導體業務進行1900億日元的設備投資。在碳化矽功率半導體方面，2022年度長野縣的松本工廠已開始生産EV用産品。還計劃2024年度開始在青森縣的津輕工廠量産，建立由兩個基地生産的體制。從2024年開始，富士電機將逐漸增加全球份額，爭取2025～2026年使全球份額達到約2成。

　　東芝通過子公司東芝電子元件（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）主要面向鐵路用途生産碳化矽功率半導體。已通過同屬於東芝集團旗下的Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation向東京地鐵的丸之內線路、JR西日本的車輛供應碳化矽功率半導體，用於逆變器等，年銷售額達到幾十億日元。

　　東芝把功率半導體作為器件業務的增長支柱，還面向EV及工業設備等不斷擴充碳化矽産品線。東芝已經與國內外的汽車廠商就用於EV展開協商，計劃把銷路擴大到鐵路用途以外。東芝還在推進有望比碳化矽進一步提高性能的氮化鎵（GaN）功率半導體的研發。

　　三菱電機在現有硅功率半導體的銷售上擁有很大影響力。該公司的碳化矽功率半導體除了用於JR東海的東海道新幹線車輛“N700S”的馬達驅動系統等鐵路外，還廣泛用於汽車及工業等用途。三菱電機還探討把晶圓口徑擴大到200毫米，提高生産效率。

　　瑞銀證券的分析師平田真悟指出：“在半導體相關廠商中，羅姆的碳化矽是非常有前途的領域，備受全球投資者關注”。認為羅姆有望通過漲價提高收益等，該公司具備投資價值。

　　關於大型機電企業，松井證券的首席市場分析師窪田朋一郎指出：“東芝的重組等動向受到關注，三菱電機的社會基礎設施等其他業務也很大”。有觀點認為，碳化矽業務對其股價的影響有限。

　　純電動汽車紛紛採用

　　碳化矽功率半導體可以將EV的續航距離延長1成左右，因此在美國特斯拉的主力車型“Model 3”的部分車輛上早已用於逆變器。調查公司Yole的數據顯示，截至2021年碳化矽功率半導體的各種用途中，63％用於汽車，2027年將擴大到79％。日本國內汽車廠商也紛紛在新車上採用。